LED晶膜屏核心技术解密:从FPC基材到驱动方案,源头厂家告诉你为什么它能做到2mm薄
市面上很多商家在卖LED晶膜屏,但真正掌握核心技术的厂家寥寥无几。作为深圳市瑞普创新科技有限公司——一家专注于透明显示领域的源头厂家,我们从2018年开始研发晶膜屏,历经三代产品迭代。今天,我们从技术底层解析LED晶膜屏的三大核心:FPC基材、封装工艺、驱动方案。 一、FPC基材:为什么晶膜屏可以做到2mm?传统LED透明屏使用FR-4硬板(厚度1.6mm),加上灯珠高度,整体厚度约10mm。而晶膜屏采用FPC(柔性印刷电路板) 作为基材。 FPC的关键参数: 厚度:0.2mm-0.3mm(双层板) 材料:聚酰亚胺(PI),耐温-40℃~280℃ 铜箔厚度:1oz(约35μm),可承载30mA…

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