小间距分离全息屏虽在一些领域有所应用,但不可忽视的是,它存在着多种缺点,这些缺点在一定程度上限制了其进一步的发展。
首先,高昂的测试架成本是一大难题。在定做小间距分离全息屏时,需要开 ab 版两款测试架。每一款测试架的价格都在 5000 块钱以上。如此高昂的成本,对于相关产业来说,无疑是增加了巨大的经济负担。特别是对于一些小型企业或者预算有限的项目,这可能会成为阻碍其采用小间距分离全息屏技术的重要因素。
其次,多层板的稳定性与交期问题也较为突出。当小间距分离全息屏达到 4 层板以上时,稳定性就会变差。这意味着在使用过程中,可能会出现各种不稳定的状况,影响产品的性能和质量。而且,生产交期很长。这对于一些对时间要求紧迫的项目来说,会带来极大的困扰。项目推进可能因为小间距分离全息屏的生产延迟而滞后,错过最佳的投放市场时机。
再者,粘贴与固定方面存在难题。灯面和 PCB 面常常无法正常粘贴,目前只能采用金属扣子扣住的方式。然而,这种方式很容易出现短路的情况。若是采用 uv 胶多点粘住,虽然能暂时解决粘贴问题,但又容易掉落。这一系列问题严重影响了产品的质量和正常使用,增加了产品的维护成本和使用风险。
不过,当小间距分离全息屏的间距达到 10.42 或更大时,情况相对较好。因为其面积大,线路可以离边缘较远,在一定程度上避免了上述的一些问题。这也从侧面反映出不同间距条件下,小间距分离全息屏的表现存在明显差异。
综上所述,小间距分离全息屏虽然有其独特之处,但高昂的测试架成本、多层板的稳定性与交期问题以及粘贴与固定的难题等缺点,让它在市场推广和应用中面临诸多挑战。相关企业和科研人员需要针对这些问题进行深入研究和改进,以提升小间距分离全息屏的性能和市场竞争力 。
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